DDR III es el nombre del nuevo estándar DDR3 que está siendo desarrollado como sucesor del DDR2.

En febrero, Samsung Electronics anunció un chip prototipo de 512 MB a 1066 MHz (La misma velocidad de bus frontal del Pentium 4 Extreme Edition más rápido) con una reducción de consumo de energía de un 40% comparado con los actuales módulos comerciales DDR2, debido a la tecnología de 80 nanómetros usada en el diseño del DDR3 que permite más bajas corrientes de operación y voltajes (1,5 V, comparado con 1,8 del DDR 2 ó 2,5 del DDR). Dispositivos pequeños, ahorradores de energía, como computadoras portátiles quizás se puedan beneficiar de la tecnología DDR III.

Teóricamente, estos módulos pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de 800-1600 Mhz, comparado con el rango actual del DDR2 de 533-800 MHz ó 200-400 MHz del DDR. Existen módulos de memoria DDR y DDR2 de mayor frecuencia pero no estandarizados por JEDEC.

Los DIMMS DDR3 tienen 240 pines, el mismo número que DDR2; sin embargo, los DIMMS son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca.

La memoria GDDR3, con un nombre similar pero con una tecnología completamente distinta, ha sido usada durante varios años en tarjetas gráficas de gama alta como las series GeForce 6×00 o ATI Radeon X800 Pro, y es la utilizada como memoria principal del Xbox 360. A veces es incorrectamente citada como “DDR3″.

Los módulos más rápidos de tecnología DDR3 ya están listos al mismo tiempo que la industria se preparara para adoptar la nueva plataforma de tecnología.

Kingston Technology Company, Inc, el fabricante de memoria independiente líder del mundo, ha anunciado el lanzamiento de HyperX 1375MHz y ValueRAM 1066MHz, módulos de memoria de acceso dinámico sincrónico DDR3, pionero en la memoria tecnológica.

Considerado el sucesor de la actual memoria estándar DDR2, DDR3 promete proporcionar significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo.

Además, Kingston comercializará módulos ValueRAM 1333MHz DDR3 para que coincida con la placa base X3 que se lanzará durante este verano.

“Como líderes de la industria gracias a nuestra línea de productos HyperX 1375MHz, Kingston puede producir la memoria más rápida para usuarios entusiastas y profesionales”, asegura JK Tsai, director del Grupo de Recursos de Tecnología de Kingston Techonology. “Introducir tecnología revolucionaria como la DDR3 para dar soporte a la nueva placa base –nuestro ValueRAM 1066MHz aún no está disponible en el mercado- y a los chipsets es un gran logro para nuestro grupo de ingenieros.

Muchas compañías de placas madre han probado la memoria DRR3 de Kingston en sus laboratorios y están muy satisfechos con el resultado”.

“Kingston ha trabajado conjuntamente con Asus, Gigabyte y otras empresas fabricantes de placas base durante el proceso de prueba del HyperX 1375MHz”, afirma Mark Tekunoff, director senior de Tecnología de Kingston Technology. “Hemos seleccionado y producido con éxito cantidades de memoria DRR3 a 1375 MHz, porporcionando a los usuarios de esta tecnología la oportunidad de probar la nueva placa madre en algunos de los niveles más altos de rendimiento disponibles. Muchas de las placas base que se mostraron en Computex 2007, basadas en los nuevos chipsets P35, ahora utilizan la tecnología DDR3”.

Se prevé que la tecnología DDR3 sea dos veces más rápida que la DDR2, la memoria con mayor velocidad hoy en día, y el alto banda ancha que prometió ofrecer DDR3 es la mejor para la combinación de un sistema dual y procesadores “quad core”. El voltaje más bajo del DDR3 (HyperX 1.7v versus 1.8v con DDR2 y ValueRAM 1.5v versus 1.8v con DDR2) ofrece una solución térmica más eficaz para los ordenadores actuales y para las futuras plataformas móviles y de servidor.

Los módulos DDR3 de Kingston están disponibles en capacidades de entre 512MB y 1Gb, así como mediante kits de memoria de 1 a 2 GB.

Las memorias de Kingston disponen de una garantía de por vida y soporte técnico.

Fuente: http://es.wikipedia.org